SJ 20514-1995 微波功率晶体管用硅外延片规范
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7 |
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日期： |
2024-7-27 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5971 SJ 20514-1995,微波功率晶体管用硅外延片规范,Specification for silicon epitaxial wafer,for microwave power transistor,1995-05-25 发布1995-12-01 实施,中华人民共和国电子工业部 批准,中华人民共和国电子行业军用标准,微波功率晶体管用硅外延片规范 SJ 205147995,.,Specification for silicon epitaxial wafer,for microwave power transistor,1范,1.I主题内容,本规寿规定了微波功率晶体管用硅外延片的要求、质量保证规定和交货准备及有关规则,1.2适用范围,本规范适用于微波功率晶体管用直径为38mm以上的同质硅外延片,其它半导体分立器,件同质硅外延片也可参照采用,1.3牌号,硅外延片牌号由下列五部分组成:,1 2 3 4 5,第1部分用汉语拼音字母“ J”表示军用;,第2部分用英文缩写字母表示外延方法;,第3部分用元素符号“Si”表示硅材料;,第4部分表示外延片结构;,第5部分表示晶向,示例1：,〕一丫卩￡一子-11/11+〈111〉表示在〈111〉晶向的べ型衬底上生长n型外延层的硅汽相,外延片,示例2：,J—VPE-Si-n'n/n/n一〈111〉表示〈111〉晶向的n+衬底上先生长n层再生长!f层的,硅汽相外延片,2引用文件,GB 6617—86 硅片电阻率的扩展电阻探针测试方法,GB 6624—86 硅单晶抛光片表面质量目测检验方法,GB 12962—91 硅单晶,GB 12964—91 硅单晶抛光片,中华人民共和国电子工业部1995-05-25发布1995-12-01 实施,_ [ _,SJ 20514- 1995,GB/T 14264—93,GJB 179—86,SJ 1550—79,SJ 1551—79,半导体材料术语,计数抽样检查程序及表,硅外延片检测方法,硅外延层电阻率测试方法(电容一电压法),3要求,3.1 衬底,衬底应符合GB 12962和GB 12964的要求,晶向及晶向偏离按合同规定,3.2 性能,3.2.1 缺陷,外延片缺陷的定义见GB/T 14264,其最大允许限度应符合表1的规定,①38mm、①50mm外延片周边2mm环形区,①75mm、①100mm外延片周边3mm环形区内,为免检区,但崩边和翘边除外,表1外延片缺陷限度,序 号缺陷名称 、最大允许限度,1 位错个数1) 10/cm2,2 堆垛层错个数15/cm2,3 滑移线3条,总长度不大于硅片直经,4 大点状缺陷2),L,丒,硅片直经,mm,个 数,1,38,50,75,100,1,2,3,5,5 点状缺陷2),■,ヽ,■,ヽ.硅片直经■,mm,个 数,38,50,75,100,3,5,10,20,6,凹 坑,r,38,50,75,100,h,1,1,2,3,7 戈リ道无,8 桔 皮无,2,SJ 20514-1995,续表1,序 号,h,缺陷名称最大允许限度,9 崩 边无,10 翘 边边缘凸起不得超过1/3外延层厚度,11 雾无,12 表面沾污无,13 背面沾污无,. .“ハ丒，グ ■丒川丒■■■■■ 1,注:1)滑移线上位错不计入位错数,2)点状缺陷包括打、粘附的微粒、凸起物、夹杂物、小丘、棱锥和蚀坑,3.2.2 厚度,外延层厚度按合同规定,3.2.3 厚度均匀性,若无其它规定,外延层厚度变化率应不大于5%,外延层厚度均匀性由中心点及平行和垂直于主参考面的两条直径上距圆周为R/3处的,厚度测量值决定,按式(1)确定:,变化率=.吟二ス佥x 10〇% . (1),t min,式中“max——所测厚度的最大值,Mm；,zmin——所测得厚度的最小值,？m,3.2.4 载流子浓度,外延层载流子浓度按合同规定,3.2.5 净载流子浓度均匀性,若无其它规定,当净载流子浓度N>1 X 1015cm-3时,外延层浓度变化率应不大于10%,而,当浓度N〈lxi0%m-3时,变化率应不大于“％,片内经向净载流子浓度变化由中心点及平行和垂直于主参考面的两条直经上距圆周R/,3处的测量值决定,按式(2)确定:,变化率=,-(N 翳-N nn-n>) x ］〇〇%,Nmin,…(2),式中:Nmax,Nmin',所测浓度的最大值,所测得浓度的最小值,cnf3,cm-3;,3.2.6 纵向净载流子浓度分布,外延层纵向净载流子浓度分布模式按合同规定,4质量保证规定,4.1 检验责任,3,SJ 20514-1995,除合同或订单中另有规定外,承制方应负责完成本规范规定的所有检验。必要时,定购方,或上级鉴定机构有权对规范所术的任一检验项目进行检査,4.1.1 合格责任,所有产品必须符合本规范第3章和第5章的所有要求。本规范中规定的检验应成为承制,方整个检验体系或质量大纲的ー个组成部分〇若合同中包括本规范未规定的检验要求,承制,方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产,品,也不能要求订购方接收有缺陷的产品,饉. Z 检验分类,本规范规定的检验分为:,a?试制检验;,b.质量一致性检验,4.3,4.4,检验条件,除非另有规定,各项检验均在下列环境条件下进行:,丒温度:25±3C；,相对湿度:不大于65%;,大气压カ:86~ 106kpa,试制检验 ’,4.4.1 试制样本,根据本规范进行检验的试制样本应能代表随后生产的产品,并应符合本规范规定的所有,要求,4.……
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